● PVDF-Systeme: Verträgt SIP bis 121 °C; längerer Kontakt mit starken Laugen (pH > 12) kann zum Aufquellen führen. FFKM-Dichtungen verwenden (bis 150 °C, überlegene chemische Beständigkeit gegenüber EPDM).
● PES/PSf-Systeme: empfindlich gegenüber oxidierenden Reinigungsmitteln (z. B. NaOCl); freies Chlor während der CIP-Reinigung auf ≤ 50 ppm beschränken. PTFE-verkapseltes Fluorelastomer verwenden; bis zu 2000 CIP/SIP-Zyklen.
● PAN-Systeme: geringe Hochtemperaturbeständigkeit; SIP ≤ 80 °C zur Vermeidung thermischer Zersetzung. Silikonkautschuk akzeptabel (bis 120 °C); Druckverformungsrest regelmäßig prüfen (≤ 25 %).
● PA-Systeme: gute Säure-/Basenbeständigkeit; längere Einwirkung organischer Lösungsmittel (z. B. DMF) führt zu Quellung. HNBR-Dichtungen sind aufgrund ihrer besseren Lösungsmittelbeständigkeit gegenüber NBR vorzuziehen.
● Typische Polymer-/Lösungsmittel-Referenzen:
● PVDF: NMP, DMAc, DMF; 316L/2205 SS, Hastelloy kompatibel; Elastomere FFKM/PEEK; PTFE-gefüllt optional.
● PES/PSf: DMSO, NMP, DMAc; empfindlich gegenüber Cu/Zn – Messing vermeiden; dichtet FFKM- oder PEEK-Lippenringe ab.
● PAN: DMF/DMSO; DMF zersetzt FKM – FFKM/PTFE/PEEK verwenden.
● PA (Schmelze/Lösung): Amidpolymere sind wasserempfindlich; Hydrolyse unter Heißdampf-SIP beurteilen; Dichtungen PTFE + Graphitfüllung oder FFKM.
● Reinigungsmedien und SIP:
● Ätzmittel: NaOH 0,5–2 Gew.-% bei ≤ 60–80 °C; Vorsicht vor Al/Zn-Korrosion. Oxidationsmittel (Hypochlorit/Peroxy) mit PES/PSf nur mit Vorsicht verwenden.
● Lösemittelreinigung: abgestuft von mild bis stark; Quellungsrisiko kontrollieren; Materialbelastungskurven definieren (Zeit × Temperatur × Konzentration).
● SIP: 121–134°C Dampf, 15–45 min; geeignet für PEEK-Buchsen und PTFE-Dichtungen; FKM hat eine geringe Dampflebensdauer, FFKM wird bevorzugt.
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